エンジニアの求人

IT・通信

ハノイ（全域）

【求人概要】
弊社は日系オフショア会社です。
急成長中のソフトウェア企業で誰もが知る有名企業のサービスを手掛けています。
今回のポジションは、社内ITインフラの設計・運用・最適化を行い、日本向けオフショア開発プロジェクトにおいて、情報セキュリティおよびISMS要件を満たした安定したIT環境を提供します。
ベトナム拠点と日本のお客様・パートナーとのIT窓口として、技術的な打ち合わせ、セキュリティ対応、監査対応などを担当します。

【業務内容】
・ネットワーク、サーバー、ファイアウォール、VPN、クラウド環境、バックアップ、エンドポイント、Wi-Fi、オフィス機器、オンライン会議設備などのITインフラの設計・構築・運用・改善
・ITシステムの監視、定期保守、アップグレードを実施し、システム性能および運用コストの最適化
・社内ユーザー向けのService Desk / Help Deskを運営し、SLAを遵守しながら、開発チーム(開発者、QA、PMなど)および各部門へのITサポートを提供
・上司の指示に基づき、総務部門に関する業務をサポート
・その他付随業務

【会社/求人の魅力】
・ハノイ市内でも有名なオフィスビルに入居しています。快適な仕事環境です。
・日本語通訳が社内にいるため、英語やベトナム語が出来なくても大丈夫です。
・事業を多角化していくフェーズにあるため、成長機会が沢山あります。

IT・通信

ハノイ

■職務内容■

・新規獲得営業チームと連携し、新規および既存クライアントの課題／目標を整理し、最適なデジタルマーケティングソリューションを設計／提案する

・各種デジタルマーケティングソリューションを活用し、コンサルティブなアプローチを通じてクライアント のビジネス成⾧を支援する

・広告施策の立ち上げから運用、パフォーマンス分析／改善までのプロセス全体を、関係チームと連携しながら推進する

・担当クライアントのアカウント管理および継続的なコミュニケーションを担い、CRMツールを用いた情報管理を行う

・社内外の関係者やグローバルチームと連携し、ナレッジ共有やサービス品質の向上に貢献する

・新規プロジェクトやPoCへの参画を通じて、事業拡大および新たな取り組みに柔軟に対応す

IT・通信

ハノイ

■職務内容■

社内ITインフラの設計・運用・最適化を担当し、日本向けオフショア開発プロジェクトにおいて、情報セキュリティおよびISMS 要件を満たした安定したIT環境を提供します。ベトナム拠点と日本のお客様・パートナーとのIT窓口として、技術的な打ち 合わせ、セキュリティ対応、監査対応なども担当します。 具体的には、ネットワーク、サーバー、ファイアウォール、VPN、クラウド環境、バックアップ、エンドポイント、Wi-Fi、オフィス機器、 オンライン会議設備などのITインフラの設計・構築・運用・改善を行います。また、ITシステムの監視、定期保守、アップグレ ードを通じて、システム性能および運用コストの最適化を推進します。

社内ユーザー向けのService Desk / Help Deskを運営し、SLAを遵守しながら、開発チームや各部門へのITサポート を提供します。その他、上司の指示に基づき、総務部門に関する業務をサポートいただきます。

IT・通信

ベトナム・北部・ハノイ市

レポートライン：シニアマネージャー

■ポジション概要：
・社内 IT インフラの設計・運用・最適化を行い、日本向けオフショア開発プロジェクトにおいて、情報セキュリティおよびISMS 要件を満たした安定した IT 環境を提供します。
・ベトナム拠点と日本のお客様・パートナーとの IT 窓口として、技術的な打ち合わせ、セキュリティ対応、監査対応などを担当します。

■主な業務：
・ネットワーク、サーバー、ファイアウォール、VPN、クラウド環境、バックアップ、エンドポイント、Wi-Fi、オフィス機器、オンライン会議設備などの IT インフラの設計・構築・運用・改善
・IT システムの監視、定期保守、アップグレードを実施し、システム性能および運用コストの最適化
・社内ユーザー向けの Service Desk／Help Desk を運営し、SLA を遵守しながら、開発チーム（開発者、QA、PM など）および各部門への IT サポートを提供
・上司の指示に基づき、総務部門に関する業務をサポート

■Recruitment Landscape:
・Interview Procedure:2~3 回
・Start to work: 応相談

メーカー

上海市

自主イノベーションを根幹に、研究開発・生産・販売・技術サービスを一体化した先端半導体材料専門企業である。同社はチップ製造プロセス向け最適な材料ソリューションに特化し、化学機械研磨液（CMP スラリー）・機能性ウェットケミカル・めっき液および添加剤、さらに主要原材料の自製化を軸とした「3+1」技術プラットフォームを構築し、全製品ラインをカバーしている。

＜仕事内容＞
CMPスラリー用無機ナノ粒子（研磨材）の設計・合成・評価
酸化セリウム（CeO₂）、酸化シリカ（SiO₂）、酸化アルミナ（Al₂O₃）などのナノ粒子開発
粒径・粒度分布・表面特性・分散性などの最適化
ラボ開発からパイロット、量産へのスケールアップ開発
生産プロセスの改善および量産条件の最適化
品質不良や歩留まり低下などの原因解析（Root Cause Analysis）および改善
次世代CMP材料の研究開発および新製品開発

IT・通信

Bangkok タイ

・業務システム、Webシステム、To C向けWebアプリなどの要件定義、基本設計、詳細設計の策定
・現地エンジニアチームへの開発指示、コードレビュー等の品質管理
・開発プロジェクトにおける精密な要件定義・設計業務
・プロジェクトの進捗管理およびクライアントへの報告業務
・関係部署や営業チームとの折衝、コミュニケーション
・AIを用いた開発導入のサポート

メーカー

ハノイ・ベトナム北部

【仕事内容】
日本本社と連携しながら、ベトナム拠点における電気ハードウェア製品の開発・設計をご担当いただきます。

具体的には、
・電気回路・ハードウェアの設計、評価、試作、検証
・製品開発プロジェクトの進捗管理（品質・コスト・納期）
・日本本社との技術仕様や設計内容の調整
・製造部門やサプライヤーとの技術的な折衝
・品質課題の原因分析および改善活動

設計業務だけではなく、日本本社と現地開発チームをつなぐ役割として、プロジェクト全体を推進していただきます。

【募集背景】

海外事業の拡大および開発体制強化に伴う増員募集です。

【魅力ポイント】
・日本本社採用・海外駐在ポジション
・開発から量産まで幅広く携われる
・日本本社と海外拠点をつなぐ重要ポジション
・裁量を持ってプロジェクト推進に携われる
・住宅支給など海外赴任者向け福利厚生あり

IT・通信

ホーチミン市

ITソリューションを提供する企業にて、インフラストラクチャーアーキテクトの募集をしています。さまざまなプロジェクトの要件に基づき、アーキテクチャや設計方針を策定し、開発チームと連携しながらテクノロジー戦略を推進するポジションです。市場の課題に対応する新たなソリューションの設計にも携わり、技術面からプロジェクトと開発チームを支えることが期待されます。


職務内容
既存および今後のプロジェクトの要件と設計要素に基づく、適切なソフトウェアアーキテクチャの特定および共有

各プロジェクトの開発チームと連携した、パイプライン、ツール、主要な開発手順などのテクノロジー戦略の策定

設計およびソフトウェア設計仕様書の作成におけるチームリーダーやシニアエンジニアの支援

必要に応じたソフトウェア設計に関するトレーニングの実施

新規提案に関する見積りの支援

市場課題に対応するソリューションの設計

メーカー

吉林省長春市

2007年に設立され、本社は長春北湖科技開発区に、営業センターは上海に置かれています。当社は国家級ハイテク企業であり、「専精特新」小巨人企業として、ハイエンド電子用接着剤の研究開発、製造、販売に特化し、国内の電子封止材料分野におけるトップブランドの確立を目指しています。
半導体パッケージング、LED、スマートカード、カメラモジュール、太陽光発電、スマートフォンなどのハイエンド電子製造分野に焦点を当て、高性能な電子用接着剤ソリューションを提供しています。製品にはICパッケージング用接着剤、LED用導電・絶縁接着剤、スマートカード用チップ接着剤、カメラモジュール組立用接着剤などがあり、いずれも独自の知的財産権を有しています。多数の製品で国内初の技術的ブレークスルーを実現し、ハイエンドチップ封止材料における国産化の空白を埋めました。

1. 研究開発チームを支援し、接着剤開発における技術的な課題の解決にあたる。
2. 製造プロセスの最適化および性能向上を指導し、技術成果の実用化、パイロット生産、量産化を推進することで、製品の改良・アップグレードを支援する。
3. 研究開発チームを支援し、新たな試験方法の確立および既存の試験方法の改善を行う。
4. 研究開発チームが原材料データベースを充実させるよう支援する。
5. 対外的な技術交流・協力を主導し、先進的な技術や理念を導入する。

メーカー

吉林省長春市

2007年に設立され、本社は長春北湖科技開発区に、営業センターは上海に置かれています。当社は国家級ハイテク企業であり、「専精特新」小巨人企業として、ハイエンド電子用接着剤の研究開発、製造、販売に特化し、国内の電子封止材料分野におけるトップブランドの確立を目指しています。
半導体パッケージング、LED、スマートカード、カメラモジュール、太陽光発電、スマートフォンなどのハイエンド電子製造分野に焦点を当て、高性能な電子用接着剤ソリューションを提供しています。製品にはICパッケージング用接着剤、LED用導電・絶縁接着剤、スマートカード用チップ接着剤、カメラモジュール組立用接着剤などがあり、いずれも独自の知的財産権を有しています。多数の製品で国内初の技術的ブレークスルーを実現し、ハイエンドチップ封止材料における国産化の空白を埋めました。

1. 研究開発チームを支援し、チップ接着フィルム開発における技術的な課題の解決にあたる。
2. 製造プロセスの最適化および性能向上を指導し、技術成果の実用化、パイロット生産、量産化を推進することで、製品の改良・アップグレードを支援する。
3. 研究開発チームを支援し、新たな試験方法の確立および既存の試験方法の改善を行う。
4. 研究開発チームが原材料データベースを充実させるよう支援する。
5. 対外的な技術交流・協力を主導し、先進的な技術や理念を導入する。