【中国求人】【長春市】　中国系半導体材料メーカーよりチップ接着フィルム技術開発専門家！ 217522[005]

メーカー

吉林省長春市

【予定月収】 40000 ～ 80000元（税込）
就労ビザ：サポート有
保険：あり
住居：会社が借り上げ（会社から徒歩通勤可）
食事：食堂利用（昼食事無料）―料理長は五つ星ホテルからスカウトした方。
通信：会社から携帯提供
渡航費：交通費会社負担（最終面接時に渡航必要な場合も）
雇用形態：①長春常駐　②長春勤務＋日本でリモートワーク）→日数割合を相談可

2007年に設立され、本社は長春北湖科技開発区に、営業センターは上海に置かれています。当社は国家級ハイテク企業であり、「専精特新」小巨人企業として、ハイエンド電子用接着剤の研究開発、製造、販売に特化し、国内の電子封止材料分野におけるトップブランドの確立を目指しています。
半導体パッケージング、LED、スマートカード、カメラモジュール、太陽光発電、スマートフォンなどのハイエンド電子製造分野に焦点を当て、高性能な電子用接着剤ソリューションを提供しています。製品にはICパッケージング用接着剤、LED用導電・絶縁接着剤、スマートカード用チップ接着剤、カメラモジュール組立用接着剤などがあり、いずれも独自の知的財産権を有しています。多数の製品で国内初の技術的ブレークスルーを実現し、ハイエンドチップ封止材料における国産化の空白を埋めました。

1. 研究開発チームを支援し、チップ接着フィルム開発における技術的な課題の解決にあたる。
2. 製造プロセスの最適化および性能向上を指導し、技術成果の実用化、パイロット生産、量産化を推進することで、製品の改良・アップグレードを支援する。
3. 研究開発チームを支援し、新たな試験方法の確立および既存の試験方法の改善を行う。
4. 研究開発チームが原材料データベースを充実させるよう支援する。
5. 対外的な技術交流・協力を主導し、先進的な技術や理念を導入する。

１．大卒以上、材料科学・工学、精密化学、半導体パッケージング、高分子材料などの関連専攻を修了。
２．チップ接着フィルム、半導体パッケージング材料の研究開発または技術管理において10年以上の経験を有すること。
３．チップ接着フィルムの配合設計、プロセス最適化、性能試験手法に精通し、重要な研究開発プロジェクトを独自に主導する能力を有すること。
優先条件：
ハイエンド半導体材料や精密化学分野における研究開発の成果、特許、あるいは中核技術の革新を実現した方を優先。
学歴：大卒以上
年齢：40代～60代が活躍中
語学：中国語不問（通訳付ける）

CHN26-08-06PS1