【中国求人】【武漢市】中国系レーザー穴あけ装置メーカーより研究開発（光学設計／レーザー加工プロセス）募集！ 221750[005]

メーカー

武漢市

年収：（税込）50万元～80万元/年
ビザ：有
保険：あり
※顧問契約の場合は、
専門性、稼働日数、契約期間、現地対応の頻度および業務範囲を踏まえて個別協議

1，既存装置の技術診断・課題分析
開発中のレーザー穴あけ装置の構成、動作状況および加工結果の分析
技術課題の原因特定および改善方針の策定
既存設備・技術資産を活用した最適化および改良提案

2，光学系・レーザーシステムの改善
光学設計、レーザーシステムおよびレーザースポット径等に関する技術検討
光学系と加工結果の関係分析および性能改善
必要に応じた光学部材・関連機器の選定や改善提案

3，レーザー穴あけ加工プロセスの改善
加工条件およびプロセスの最適化
穴径、加工品質、再現性および連続加工時の安定性の改善
加工不良や性能ばらつきの原因分析とトラブルシューティング

4，加工効率・生産性の向上
加工速度・処理能力の改善に向けた技術検討
加工品質と生産性の両立に向けた装置・プロセスの最適化
顧客要求を踏まえた技術課題の優先順位付けと改善支援

5，技術指導・開発チームへの支援
中国側の研究開発・技術チームに対する技術指導
技術的な課題、原因分析および改善方法の説明
必要に応じた技術者育成および開発体制の強化支援
顧客評価・製品検証に向けた技術支援
重要顧客の要求仕様を踏まえた技術課題の整理
製品評価・検証に向けた改善計画の立案および実行支援
入札に必要な技術水準の確立に向けた支援

●必須
・電子基板・半導体パッケージ基板向けレーザー穴あけ加工装置、または同分野の微細穴あけ加工プロセスに関する実務経験
・装置開発、プロセス開発、製造技術または生産立ち上げにおける技術課題の解決経験
・実機の状態や加工データをもとに、原因分析および具体的な改善提案を行えること
・開発・製造現場において、技術的なトラブルシューティングを実施した経験
【年齢】50代～60代が活躍中
【性别】 不問
【学歴】大卒以上

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